Zacznij konfiguracje zestawu wybierając jedną z poniższych obudów, a następnie jedną z płyt głównych:
INWIN ZObudowa: INWIN Z611 – Micro-ATX, zew. 2 x 5.25", 2 x 3.5", wew. 2 x 3.5”, wymiary (WxSxG) 363 x 180 x 370 mm
» Zobacz zestawyProcesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 16 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H61M-D2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 775: Celeron Dual-Core, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE G41MT-D3V - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: Intel DQ67OWB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE Q67M-D2H - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: AMD, socket AM3: Sempron, Athlon II, Phenom II
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE MA78LMT-S2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H67MA-USB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
INWIN ENObudowa: InWin EN-022 – Micro-ATX, zew. 2 x 5.25", 1 x 3.5", wew. 2 x 3.5”, wymiary (WxSxG) 350 x 168 x 360 mm
» Zobacz zestawyProcesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 16 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H61M-D2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 775: Celeron Dual-Core, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE G41MT-D3V - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: Intel DQ67OWB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE Q67M-D2H - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: AMD, socket AM3: Sempron, Athlon II, Phenom II
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE MA78LMT-S2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H67MA-USB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
INWIN BLObudowa: InWin BL641 – SFF, zew. 1 x 5.25", 1 x 3.5", wew. 2 x 3.5”, wymiary (WxSxG) 330 x 96 x 365 mm
» Zobacz zestawyProcesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 16 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H61M-D2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 775: Celeron Dual-Core, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE G41MT-D3V - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: Intel DQ67OWB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE Q67M-D2H - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: AMD, socket AM3: Sempron, Athlon II, Phenom II
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE MA78LMT-S2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H67MA-USB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
INWIN EAObudowa: InWin EA-019 – Midi-ATX, zew. 3 x 5.25", 1 x 3.5", wew. 3 x 3.5”, wymiary (WxSxG) 415 x 190 x 445 mm
» Zobacz zestawyProcesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 16 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H61M-D2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 775: Celeron Dual-Core, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE G41MT-D3V - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: Intel DQ67OWB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE Q67M-D2H - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: AMD, socket AM3: Sempron, Athlon II, Phenom II
RAM: 2 x DIMM obsługujące do 8 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE MA78LMT-S2 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ
Procesor: Intel, socket 1155: Core I3, Core I5, Core I7, Pentium, Celeron,
RAM: 4 x DIMM obsługujące do 32 GB pamięci DDR3
Płyta główna: GIGABYTE H67MA-USB3 - Szczegółowa specyfikacja płyty głównej - KLIKNIJ